Японский производитель автомобилей, мотоциклов, роботов и генераторов, компания Honda объявила о создании трехмерного процессора, состоящего из трех отдельных чипов, наложенных друг на друга. Между собой чипы объединены крошечными металлическими стержнями, которые служат для передачи электрических импульсов. Первоначально стержни были закреплены на первом чипе и другие два нанизаны на эти стержни. Процессор включает вычислительное ядро, конвертер сигнала и необходимый объем памяти, передает Tech.co.uk.

По данным разработчика, новый процессор работает вдвое быстрее и потребляет на треть меньше энергии по сравнению с современными, так называемыми двухмерными чипами (2D). Уменьшение энергопотребления стало возможным за счет сокращения расстояния между чипами, которое должны преодолевать электроны. Новый трехмерный чип планируется использовать в Asimo и другой робототехнике. Будут ли такие процессоры применяться в компьютерной промышленности не известно.

Между тем, корпорация IBM объявила о готовности к производству аналогичных чипов еще в апреле 2007 года. В частности, компания предложила накладывать друг на друга элементы одной и той же системы, например, память на процессор, и соединять эти элементы через крошечные отверстия, просверленные в кремниевой подложке и заполненные металлом – технология "chip-stacking".

Эта методика дает возможность перейти от двумерных горизонтальных топологий чипов к трехмерной (3D) упаковке кристалла. По данным IBM, это позволяет реализовать в 100 раз больше каналов связи для обмена данными по сравнению с 2D-чипами, увеличить скорость работы, затрачивая при этом до 40% меньше электричества по сравнению с ранними вариантами.