Intel и Micron начали отгрузку образцов 50-нм чипов NAND
Автор: Вячеслав Кононов
Согласно имеющейся информации, компании Intel и Micron Technology начали отгрузку тестовых образцов многоуровневых (Multi-Level Cell, MLC) микросхем флэш-памяти класса NAND произведенных с использованием норм 50-нм технологического процесса. Первые образцы были получены на мощностях совместного предприятия IM Flash Technologies LLC., располагающегося в штате Юта (США) и занятого производством 50-нм флэш-чипов на 300-мм подложках с февраля 2007 года.
Напомним, что 50-нм производство многоуровневых микросхем позволяет добиваться плотности порядка 16 Гбит на чип, что в четыре раза превосходит плотность поставляемых в компаниями в настоящее время 50-нм одноуровневых (Single-Level Cell, SLC) микросхем класса NAND.
Корейская Samsung Electronics уже начала отгрузку тестовых 16-гигабитных MLC-чипов NAND в самом начале 2007 года.
Источник: 3DNews
Смотри также: Главные новости, TradeNews, Итоги, Обзоры рынков, Новинки, Мобильные ПК, DisplayNews, Аудио-Видео, Фото-Видео, Мобильные телефоны, Программное обеспечение, Интернет, Персонал, Маркетинг и Менеджмент, В стране, В мире, Авто
