Intel планирует перейти на 450-мм пластины
Автор: Александр Будик
На Форуме IDF Spring 2007 с докладом выступил старший заслуженный инженер-исследователь компании Intel и директор подразделения Technology and Manufacturing Group по архитектуре технологических процессов и интеграции Марк Бор (Mark T. Bohr). Он заявил о сильной заинтересованности компании во внедрении производственного процесса с использованием 450-мм кремниевых пластин, которое должно состояться к 2011-2012 году.
Intel осознает, что осуществить самостоятельный переход к 450-мм пластинам будет крайне трудно. Поэтому компания намерена тесно сотрудничать со своими производственными партнерами, а также искать поддержку среди различных отраслевых консорциумов и ассоциаций, таких как SEMATECH и SEMI. Как сообщает господин Бор, Intel надеется, что переход на 450-мм пластины будет всеотраслевым (industry-wide).
Также Бор заметил, что Intel на данный момент не проявляет интереса к технологии “кремний на изоляторе” (SOI, silicon-on-insulator), которую сегодня использует в своих продуктах компания AMD. По мнению Intel, эта технология является слишком дорогостоящим решением и на данном этапе развития процессорной индустрии не сильно влияет на повышение быстродействия CPU. В то же время, Марк Бор не исключает возможности внедрения SOI в производственный процесс при переходе на 32-нм проектные нормы.
Источник: 3DNews
Смотри также: Главные новости, TradeNews, Итоги, Обзоры рынков, Новинки, Мобильные ПК, DisplayNews, Аудио-Видео, Фото-Видео, Мобильные телефоны, Программное обеспечение, Интернет, Персонал, Маркетинг и Менеджмент, В стране, В мире, Авто
