Intel и AMD тесно на "железном" рынке

AMD и Intel активно продвигают свою продукцию на рынок. В то время как AMD делает ставку на процессоры для промышленных ПК, Intel готовится к выпуску на телекоммуникационный рынок во второй половине 2007 г. серверных платформ , а также мобильных платформ - на рынок встраиваемых устройств.

Сейчас AMD планирует пополнить свою линейку встраиваемых устройств процессорами Operon, Athlon 64 X2, Athlon 64, Turion 64 X2, Turion 64 и мобильными процессорами Sempron. Таким образом AMD даст производителям промышленных ПК больше свободы выбора.

Тем временем Intel решила в первую очередь обратить свое внимание на телекоммуникационный рынок, а также рынок blade-серверов. Intel планирует продолжить использовать в высокопроизводительных серверах платформу Bensley, в товремя как двухпроцессорные blade-сервера перейдут на платформу DP Cranberry Lake, начиная со второй половины 2007 года.

Однопроцессорные blade-сервера перейдут с Core 2 Duo и серии мобильных процессоров Core Duo на платформу UP Cranberry Lake. А во второй половоине 2007 года процессоры Core 2 Duo и Core Duo уйдут на рынок низкопроизводительных серверов.

Также Intel планирует начать выпуск платформы Arbuckle Mountain, которая построена на основе мобильного процессора Core 2 Duo и чипсета Е7250. Главная причина выпуска этой платформы - помочь производителям промышленных ПК создать материнские платы, которые будут поддерживать мобильные процессоры серии Core 2 Duo и Core Duo.

По материалам Digitimes.com