Новости / E-business / IBM, Intel и Samsung вложат $4,4 миллиарда в новые чипы
Иллюстрация с сайта computexs.com
IBM, Intel и Samsung вложат $4,4 миллиарда в новые чипы
Пять крупных технологических компаний объявили о планах по формированию нового научно-исследовательского центра, который расположится в Олбани (штат Нью-Йорк, США). В проекте примут участие корпорации IBM и Intel, а также компании Samsung, Global Foundries и TSMC. Инвестиции составят около 4,4 миллиарда долларов в течение следующих пяти лет. Центр, как ожидается, позволит трудоустроить до 6900 человек, в том числе 2500 технических специалистов.
Исследования планируется вести по двум основным направлениям. IBM возглавит группу по разработке новых технологий изготовления микрочипов — с нормами 22 и 14 нанометров.
Intel при поддержке Samsung, Global Foundries и TSMC сосредоточит усилия на переводе производства процессоров на 450-миллиметровые кремниевые подложки. Переход с 300-миллиметровых пластин на подложки большего диаметра позволит уменьшить себестоимость изготовления микросхем, повысить эффективность использования энергии и сократить выбросы вредных газов в атмосферу. Площадь поверхности 450-миллиметровых подложек более чем в два раза превышает показатель для пластин размером 300 мм. Как результат, из одной 450-миллиметровой подложки можно получить вдвое больше конечных изделий.
Иллюстрация с сайта computexs.com