Компания IBM сообщает об очередном достижении своих инженеров и исследователей, которые разработали способ создания более производительных и экономичных микрочипов. Идея сотрудников корпорации заключается в формировании вакуумного зазора между медными проводниками интегральных микросхем, что позволяет увеличить скорость передачи данных и снизить потребляемую чипом мощность.
В данном случае вакуум используется в качестве среды с наименьшей диэлектрической проницаемостью, которая превосходит по данному параметру все известные сегодня материалы. Это позволяет избежать появления таких неприятных эффектов как "емкость монтажа", когда два расположенных близко друг к другу проводника влияют на передачу сигнала, не только снижая его "качество", а в результате и возможную скорость передачи сигнала, но при этом и нагреваясь.
Согласно заявлениям разработчиков, подобная технология будет применяться при изготовлении 32-нм микрочипов по CMOS-техпроцессу. Что еще более важно, представленный способ изоляции проводников вакуумом не потребует серьезной модификации производственного оборудования, тем самым позволяя изготавливать менее дорогие микросхемы нового поколения. Как удалось узнать, внедрение новой технологии в серийное производство микросхем планируется осуществить уже к 2009 году, а первыми подобными изделиями станут серверные процессоры от IBM. Можно ожидать, что технология будет куплена и сторонними чипмейкерами, как это нередко бывает с удачными решениями.
Источник: Ferra.ru
Смотри также: Главные новости, TradeNews, Итоги, Обзоры рынков, Новинки, Мобильные ПК, DisplayNews, Аудио-Видео, Фото-Видео, Мобильные телефоны, Программное обеспечение, Интернет, Персонал, Маркетинг и Менеджмент, В стране, В мире, Авто
